Pasta de Solda

Superior Flux oferece uma gama completa de pastas de solda para aplicações de refluxo SMT, incluindo: convencionais e de baixo resíduo No-Clean, solúvel em água (incluindo um RMA solúvel em água) e formulações de baixa temperatura. As pastas de solda superiores, que são formulações livres de haleto / halogênio, são projetadas para ligas com chumbo, sem chumbo e de baixa temperatura.
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  • Pasta de solda QFN350 é uma fórmula de pasta de solda solúvel em água, sem halogênio e sem chumbo, para aplicações de refluxo de nitrogênio e ar. O QFN350 oferece uma combinação de desempenho de impressão consistente em amplos níveis de umidade, excelente soldabilidade e facilidade de limpeza, enquanto mantém uma formulação de fluxo de halogênio zero.

  • China Solder Paste JZ505 é uma pasta de solda sem chumbo projetada para uma ampla gama de aplicações. A ampla janela de processamento do JZ-505 foi projetada para minimizar os problemas de transição do processo de solda sem chumbo para estanho / chumbo. Pode produzir impressões semelhantes a tijolos.

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